Lycolog

R86S U1のファンはいかにも貧弱でいつ壊れても不思議がなかったので、壊れる前にもうちょいマシにしようと試行錯誤したログ。

やろうとしたこと

既存のケースを外し、ラズパイ用の大型クーラーをつけて適当なケースを作って冷やせるようにしようとした。

R86S U1の分解像

外観

裏ブタを開けたところ

本体を開けたところ

手前からCPUボード、NIC、NICの裏板の三層構造になっている。

各ボードを繋ぐケーブルが邪魔なので、作業するときは外すとやりやすい。

FPC（フレキシブル基板、フレキシブルケーブル）は以下の手順で外せる。左右についている爪を触ると折れるので触らない方がいい。但し折れても支障はない。

CPUボードを開けたところ

グリスが酷い。閉じ直すときは、ここまで塗る必要はなく、注射器から1mmほど出しておけばよい。

CPUヒートシンク？

蓋側にはケースに熱を伝えるための銅の板がついており、やはりグリスがたっぷりついている。

CPUファン

銅板やヒートシンクを冷やしているというよりはケース表面のヒートシンク形状を浸すための装置に見える。40 x 40 x 7mmの2pin形式なら互換性があるものと思われる。

ピンの形状は検証していないが、調べた限りJST SH1.0MMらしい。ハウジングはこの手の製品が使えると思われる。

耐久性が心配になるサイズだが、この方式であれば上に60mmファンを雑に置いておいても成立しそうな気はした。

CPUボード単体

CPUにはヒートスプレッダが二つ付いており、ノートPCによくあるタイプに見えた。

NIC側を開けたところ

NIC本体と裏板は特殊なコネクタで繋がっており、上に引っ張ると抜ける。調べた感じOCP2.0という規格らしい。

OCPはOpen Compute Projectの略で、ラックサーバー用の規格のようだ。一般的にOCP2.0メザニンカードと呼ばれているらしい？

このコネクタを備えた変換PCIeカードも流通しており、普通のPCに繋ぐこともできるようだ。

R86S U1の寸法記録

CPUボード

Autodesk Fusionで描いたもののスクショ。誤差+-0.50mm程度と思われる。

CPU本体

Autodesk Fusionで描いたもののスクショ。誤差+-1.00mm程度と思われる。

Rが付いて盛り上がった形をしているヒートスプレッダのサイズが上手く取れなかったので、大まかな図。特に上下のスプレッダの間隔は怪しい。

NIC

手描きのスケッチ。ネジ穴の直径を書いているが、実際はすべて3.00mmと思われる。

「チ」とあるのはNICのチップ。「チ」2.44mmはチップの高さ。

NICの裏板

NICがのっかってる板。NVMeSSDを挿すやつが載ってるやつ。ケース固定用のネジ穴とヒートシンク固定用のネジ穴で直径が異なる。

左にある凸型の図はNICを支えるスペーサーと、それが載った基板の寸法。

下にある「内側のネジがヒートシンク用」「ファンのネジ」とあるのはネジの寸法。

ラズパイクーラーの足回りの寸法

GeeekPi ICE Tower Plus クーラー Raspberry Pi 5、Raspberry Pi 5 4GB/8GB 用冷却ファン付き Pi 5 アルミニウム アクティブクーラーの寸法。